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产品名称 | 说明 | 合金 |
---|---|---|
C8728 |
Ag导体浆料:通用型,可焊接 | Ag |
C8729 | Ag导体浆料:可电镀(Cu、Ni) | Ag |
C8830 | Ag导体浆料:烧结温度430-800 °C,用于玻璃或陶瓷基板,适合大面积印刷 | Ag |
C8708 | Ag通孔填充浆料 | Ag |
C4729 | Ag/Pt导体浆料:99:1 | AgPt |
C4741 | Ag/Pt导体浆料:54:1 | AgPt |
C2129 A | Ag/Pd导体浆料:30:1 | AgPd |
C2180 | Ag/Pd导体浆料:8:1,性价比高 | AgPd |
C2160B | Ag/Pd导体浆料:6:1,通用型,适用于功率混合电路、工业和汽车等领域 | AgPd |
C2140 | Ag/Pd导体浆料:4:1,通用型,适用于功率混合电路、工业和汽车等领域 | AgPd |
C2130B | Ag/Pd导体浆料:3:1,通用型,适用于功率混合电路、工业和汽车等领域 | AgPd |
C2330 | Ag/Pd导体浆料:3:1,适用于氮化铝基板混合电路 | AgPd |
C2360 | Ag/Pd导体浆料:6:1,适用于氮化铝基板混合电路 | AgPd |
C4300UF | Au导体浆料:不含玻璃相,适合多层烧结,用作顶层导体 | Au |
C4350 | 低熔点Au浆料 | Au |
C5020 | Au导体浆料:不含玻璃相和铅,用于Au层表面 | Au |
C5729 | Au导体浆料 | Au |
C5735 | Pb and Cd free gold conductor | Au |
C5809 | Au导体浆料:混合型键结 | Au |
C5810 | Au导体浆料:混合型键结,适用于细线印刷 | Au |
C5819 | Au导体浆料:混合型键结,适用于细线印刷和铝线键合 | Au |
C5909A | Au导体浆料:用于通孔填充,通过网版或囊式填充机 | Au |
C5909P | Au导体浆料:用于通孔填充,适合丝网印刷 | Au |
C8640 | Ag/Cu共晶导体浆料:在空气中烧结 | AgCu |
C4082 | Ag/Pd/Pt导体浆料:不含铅和镉,耐焊性高 | AgPdPt |
CL11-5871 | Pt导体浆料:不含玻璃相,适合丝网印刷或刷涂 | Pt |
IP2109 | 耐酸性包封玻璃浆料:绿色,用于钢基板和电阻包封 | %E4%BB%8B%E8%B4%A8%2F%E5%8C%85%E5%B0%81%E7%8E%BB%E7%92%83 |
IP9036A | 耐酸性(电镀液)包封玻璃浆料:在610 °C左右烧结,最佳激光修调,绿色和黑色可选 | %E4%BB%8B%E8%B4%A8%2F%E5%8C%85%E5%B0%81%E7%8E%BB%E7%92%83 |
IP9038A | 电阻包封玻璃浆料:不含铅和镉,在500 °C下烧结,绿色、白色和黑色可选 | %E4%BB%8B%E8%B4%A8%2F%E5%8C%85%E5%B0%81%E7%8E%BB%E7%92%83 |
IP9217 | 无铅多层介质浆料:蓝色 | %E4%BB%8B%E8%B4%A8%2F%E5%8C%85%E5%B0%81%E7%8E%BB%E7%92%83 |
IP9227 | 无铅双层介质浆料:适用于多层烧结 | %E4%BB%8B%E8%B4%A8%2F%E5%8C%85%E5%B0%81%E7%8E%BB%E7%92%83 |
PD5110 | 有机硅保护漆:蓝色、黑色和白色可选 | %E4%BF%9D%E6%8A%A4%E6%BC%86 |
PD5220 | 环氧保护漆:蓝色、黑色和白色可选 | %E4%BF%9D%E6%8A%A4%E6%BC%86 |
R400AR Series | 低阻值电阻浆料系列:50 mΩ/sq-10 Ω/sq,符合REACH规定 | %E7%94%B5%E9%98%BB |
R8900 Series | 标准型电阻浆料系列:高稳定性,1 Ω/sq-1M Ω/sq,符合REACH规定 | %E7%94%B5%E9%98%BB |
9000 Series | 标准型电阻浆料系列:高稳定性,100 Ω/sq-20G Ω/sq | %E7%94%B5%E9%98%BB |
9300 Series | 低TCR电阻浆料系列:高稳定性,100 Ω/sq-100M Ω/sq | %E7%94%B5%E9%98%BB |
PCR12000AR Series | 低温烧结电阻浆料系列:2 Ω/sq-40 Ω/sq(<600 °C) | %E7%94%B5%E9%98%BB |
产品名称 | 说明 | 合金 |
---|---|---|
C 2103M | Ag/Pd导体浆料:用于燃油液位传感器,不含铅和镉 | AgPd%3Cbr%2F%3E |
C 2210 | Ag/Pd导体浆料:0.8:1,不含铅,用于燃油液位传感器 | AgPd%3Cbr%2F%3E |
C 2220 | Ag/Pd导体浆料:2.1:1,不含铅,通用型,用于燃油液位传感器 | AgPd |
C 2230 | Ag/Pd导体浆料:3:1,不含铅,通用型,用于燃油液位传感器 | %3Cbr%2F%3EAgPd |
C 2240 | Ag/Pd导体浆料:4:1,不含铅,通用型,用于燃油液位传感器 | AgPd |
C 6011 | Au/Pd/Pt导体浆料:通用型,用于燃油液位传感器,不可焊接 | AuPdPt |
C 6012 | Au/Pd/Pt导体浆料:用于燃油液位传感器,可焊接 | AuPdPt |
C 6212 | Au/Pd/Pt导体浆料:用于燃油液位传感器,可焊接,C 6012的无铅版 | AuPdPt |
C 3605S | Pt导体浆料:适合丝网印刷 | Pt |
C 3606 | Pt导体浆料:高温烧结(1500°C) | Pt |
C 3657 | Pt导体浆料:用于传感器 | Pt |
LP11-4493 (OS1) | Pt导体浆料:含玻璃相 | Pt |
6082 | Pt导体浆料:可刷涂,通过反应键结 | Pt |
A3788A | Pt导体浆料:可刷涂,通过反应键结 | Pt |
A4338A | Pt导体浆料:不含玻璃相,可刷涂 | Pt |
6926 | Pt导体浆料:不含玻璃相,可刷涂 | Pt |
LPA88-11S | Pt导体浆料:含玻璃相,工作温度高达1000°C | Pt |
LPA709-112 | Pt导体浆料:适合在氧化锆或氧化铝生带表面进行共烧和后烧 | Pt |
SG-335 | 密封玻璃浆料:不含铅和镉,低TCE,适用于氮化铝、氮化硅和硅基板 | %E5%8C%85%E5%B0%81%E7%8E%BB%E7%92%83 |
C3620 | Pt导体浆料:含玻璃相,适用于氧化铝和氮化铝基板 | Pt |
CL 11-5100 (OS2) | Pt导体浆料:不含玻璃相 | Pt |
CL 11-5349 (OS2) | Pt导体浆料:不含玻璃相 | Pt |
CL 11-6109 (OS3) | Pt导体浆料:高耐酸性 | Pt |
产品名称 | 说明 | 合金 |
---|---|---|
C 8717 E | Ag导体浆料:烧结后形成厚膜 | Ag |
C 7403 / C 7404 A | Cu导体浆料:不含铅和镉,双组分厚膜印刷系统,适用于氮化铝和氧化铝基板。 | Cu |
C 7403C / C 7404C | Cu导体浆料:不含铅和镉,双组分厚膜印刷系统,适用于氮化铝和氧化铝基板。面向对成本敏感的应用。 | Cu |
C 7440 | Cu导体浆料:适合细线印刷和引线键合 | Cu |
C 7462 | Cu导体浆料:可化学镀镍金 | Cu |
C 7463LV | Cu导体浆料:用于氧化铝基板通孔填充 | Cu |
产品名称 | 说明 | 合金 |
---|---|---|
C 8830 | Ag导体浆料:烧结温度430-800 °C,用于玻璃或陶瓷基板,适合大面积印刷 | Ag |
C 4740S | Ag/Pt导体浆料:通用型,用于氧化铝和氧化铍基板及多层电路 | AgPt |
C 4774 | Ag/Pt导体浆料:用于氮化铝基板,耐焊性高 | AgPt |
C 2330 | Ag/Pd导体浆料:3:1,适用于氮化铝基板混合电路 | AgPd |
C 2360 | Ag/Pd导体浆料:6:1,适用于氮化铝基板混合电路 | AgPd |
C 4350 | 低熔点Au浆料 | Au |
C 4774 | Ag/Pt导体浆料:用于氮化铝基板,耐焊性高 | AgPt |
C 5730 | Au导体浆料:适用于氮化铝基板,可蚀刻 | Au |
C 7847 | Cu导体浆料:与Celcion系统相容 | Cu |
C 8829D | Ag导体浆料:与Celcion系统相容,适合铝线键合 | Ag |
IP 6075 | 介质浆料:适用于铝基板 | %E4%BB%8B%E8%B4%A8%2F%E5%8C%85%E5%B0%81%E7%8E%BB%E7%92%83 |
IP 6080A | 介质浆料:适用于铝基板和Celcion系统 | %E4%BB%8B%E8%B4%A8%2F%E5%8C%85%E5%B0%81%E7%8E%BB%E7%92%83 |
SM 2000 | 有机硅阻焊层,Celcion系统 | %E4%BF%9D%E6%8A%A4%E6%BC%86 |
HTR 12000AR Series | 低温烧结电阻浆料系统:不含铅,与Celcion系统相容,适用于铝基板加热元件 | %E7%94%B5%E9%98%BB |
451BA | Pt导体浆料:低温烧结,可焊接,适用于玻璃基板(600-650 °C) | Pt |
IP 9241 | 无铅介质浆料:适用于氧化铝和氮化铝基板(烧结温度850-950 °C) | %E4%BB%8B%E8%B4%A8%2F%E5%8C%85%E5%B0%81%E7%8E%BB%E7%92%83 |
IP 9246 | 无铅介质浆料:在氮气中烧结,适用于氮化铝基板 | %E4%BB%8B%E8%B4%A8%2F%E5%8C%85%E5%B0%81%E7%8E%BB%E7%92%83 |
SC 1000 | Ag导体浆料:适用于钢基板加热元件 | Ag |
SC 1001 | Ag/Pt导体浆料:适用于钢基板加热元件 | AgPt |
SD 1010A | 介质浆料:用于铬钢基板绝缘 | %E4%BB%8B%E8%B4%A8%2F%E5%8C%85%E5%B0%81%E7%8E%BB%E7%92%83 |
SD 1019 | 耐酸性包封玻璃浆料:用作钢基板保护介质层 | %E4%BB%8B%E8%B4%A8%2F%E5%8C%85%E5%B0%81%E7%8E%BB%E7%92%83 |
产品名称 | 说明 | 合金 |
---|---|---|
C 2129A | Ag/Pd导体浆料:30:1 | AgPd |
C 2180 | Ag/Pd导体浆料:8:1,性价比高 | AgPd |
C 2160B | Ag/Pd导体浆料:6:1,通用型,适用于功率混合电路、工业和汽车等领域 | AgPd |
C 2240 | Ag/Pd导体浆料:4:1,不含铅,通用型,用于燃油液位传感器 | AgPd |
C 2230 | Ag/Pd导体浆料:3:1,不含铅,通用型,用于燃油液位传感器 | AgPd |
PD 5110 | 有机硅绝缘油墨:用于电路保护,蓝色、黑色和白色可选 | %E4%BB%8B%E8%B4%A8 |
R 400AR | 低阻值电阻浆料:10 mΩ/sq-10 Ω/sq,符合REACH规定 | %E7%94%B5%E9%98%BB |
C 1076 SD | Ag/Pt导体浆料:99:1,成本较低,可焊接 | AgPt |
PCC 11913 | Ag导体浆料:不含铅和镉,适合丝网印刷,烧结温度低(<700°C),用于在各类陶瓷基板上印刷可焊接电极 | Ag |
DT 8785 | Ag导体浆料:不含铅和镉的可焊接端头浆料 | Ag |
PCC 11865/11866 | Ag导体浆料:无铅双组分端面浆料系统,用于PTC热敏电阻 | Ag |
产品名称 | 说明 | 合金 |
---|---|---|
ET 2001 | Ag导体浆料:含快速固化聚合物的端头银浆,可镀镍或镀锡,适用于MLCC(NPO和X7R) | Ag |
ET 2001-1 | Ag导体浆料:含快速固化聚合物的端头银浆,可镀镍或镀锡,适用于MLCC(NPO和X7R) | Ag |
ET 2002 | Ag导体浆料:含快速固化聚合物的端头浆料,可镀镍或镀锡,适用于MLCC(NPO和X7R);面向对成本敏感的应用 | Ag |
ET 2003 | Ag导体浆料:含快速固化聚合物的端头浆料,可镀镍或镀锡,适用于MLCC(NPO和X7R);面向对成本敏感的应用 | Ag |
ET 3200 | Ag导体浆料:含银量超低的可电镀端头浆料,适用于电感器、MLV和MLCC | Ag |
ET 3201 | Ag导体浆料:含银量超低的可电镀端头浆料,适用于电感器、MLV和MLCC | Ag |
ET 3202 | Ag导体浆料:含银量较低的可电镀端头浆料,适用于电感器、MLV和MLCC(NPO和X7R);专利申请中 | Ag |
ET 3203 | Ag导体浆料:含银量较低的可电镀端头浆料,适用于电感器、MLV和MLCC(NPO和X7R);专利申请中 | Ag |
ET 1847 | Ag导体浆料:可焊接端头银浆,用于轴向与径向引线焊接 | Ag |
ET 1893 | Ag导体浆料:可电镀端头浆料,烧结温度低(525-600°C) | Ag |
ET 1897 | Ag导体浆料:可电镀端头浆料,适用于小尺寸MLCC(NPO和X7R) | Ag |
ET 1860 | Ag导体浆料:可镀铜端头浆料,适用于MLCC(NPO和X7R) | Ag |
ET 1850 | Ag/Pd导体浆料:可镀镍端头浆料,适用于MLCC(NPO和X7R陶瓷体) | AgPd |
ET 1856 | Ag/Pd导体浆料:4:1,可焊接、可电镀端头浆料,适用于MLCC(NPO和X7R) | AgPd |
ET 1857 | Ag/Pt导体浆料:适用于耐高温盘状电容器 | AgPt |
ET 1813 | Ag/Pt 导体浆料:耐焊性优于ET1857 | AgPt |
ET2010 |
产品名称 | 说明 | 合金 |
---|---|---|
ET 1890A |
产品名称 | 说明 | 合金 |
---|---|---|
CL 80-8747R | Ag导体浆料:无铅端面浆料,适用于盘式变阻器 | Ag |
DT 8785 | Ag导体浆料:不含铅和镉的可焊接端头浆料 | Ag |
DT 8832 | Ag导体浆料:PTC加热盘端面浆料 | Ag |
PCC 11865/11866 | Ag导体浆料:无铅双组分端面浆料系统,用于PTC热敏电阻 | Ag |
10-074HF | Ag导体浆料:适合丝网印刷,用于盘状元件的金属化 | Ag |
PCC 11889 | Ag导体浆料:不含铅和镉,适合丝网印刷,烧结温度低(<700 °C),用于在各类陶瓷基板上印刷可焊接电极 | Ag%3Cbr%2F%3E |
PCC 11914 | Ag导体浆料:不含铅和镉,适用于各种氧化基板,可喷涂,可浸涂 | Ag |
PC 10904HV | Ag导体浆料:可喷涂,可浸涂,用于元件的金属化 | Ag |
ST 1677 | Ag导体浆料:适合丝网印刷,适用于压电式换能器、NTC热敏电阻和氧化铝基板 | Ag%3Cbr%2F%3E%3Cbr%2F%3E |
ST 1433 | Ag导体浆料:可喷涂、可焊接端面浆料,适用于锆钛酸铅(PZT)陶瓷 | Ag |
产品名称 | 说明 | 合金 |
---|---|---|
X 200 | LTCC粉末:高Q值 | LTCC%E7%B2%89%E6%9C%AB |
X 200 W | LTCC粉末:高Q值 | LTCC%E7%B2%89%E6%9C%AB |
HL 2000 HeraLock | LTCC%E7%94%9F%E5%B8%A6 | |
51555W | 白色LTCC粉末(不含铅) | LTCC%E7%B2%89%E6%9C%AB |
51528B | 蓝色LTCC粉末(不含铅) | LTCC%E7%B2%89%E6%9C%AB |
502K08 | LTCC粉末(不含铅),适用于汽车领域 | LTCC%E7%B2%89%E6%9C%AB |
TC 0101 | Au导体浆料:共烧通孔填充浆料,适用于LTCC基板 | Au |
TC 0306A | Ag导体浆料:用作LTCC表面导体 | Ag |
TC 0307A | Ag导体浆料:用作LTCC布线导体 | Ag |
TC 0308A | Ag导体浆料:用于LTCC通孔填充 | Ag |
TC 0401 | Ag/Pd导体浆料:11.5:1,用于LTCC通孔填充 | AgPd |
TC 2304HQ | Ag导体浆料:适合细线印刷的LTCC导体浆料 | Ag |
TC 2305 | Ag导体浆料:用于LTCC通孔填充 | Ag |
TC 2306 | Ag导体浆料:用作LTCC布线导体 | Ag |
TC 2603 | Ag/Pt导体浆料:37:1,用作LTCC顶层导体焊盘和导体布线 | AgPt |
TC 7301A | Ag导体浆料: LTCC通孔填充浆料,适用于CT700和CT800生带 | Ag |
TC 7303 | Ag导体浆料: LTCC顶层导体浆料,适用于CT700和CT800生带 | Ag |
TC 7304A | Ag导体浆料: LTCC通孔填充浆料,适用于CT700和CT800生带 | Ag |
TC 7305A | Ag导体浆料:用作LTCC内电极和顶层可焊接区 | Ag |
TC 7306A | Ag导体浆料:用作可电镀LTCC顶层导体 | Ag |
TC 7406 | Ag/Pd导体浆料:13:1,用于LTCC通孔填充 | AgPd |
TC 7601 | Ag/Pt导体浆料:99:1,适用于LTCC基板 | AgPt |
TC 8101 | Au导体浆料:适用于LTCC基板 | Au |
TO 2001 | LTCC介质浆料:用作阻焊层 | %E4%BB%8B%E8%B4%A8%2F%E5%8C%85%E5%B0%81%E7%8E%BB%E7%92%83 |
TO 2002 | LTCC介质浆料:用作HL2000生带的阻焊层 | %E4%BB%8B%E8%B4%A8%2F%E5%8C%85%E5%B0%81%E7%8E%BB%E7%92%83 |
产品名称 | 说明 | 合金 |
---|---|---|
LTC 3602 | Ag导体浆料:高电导率聚合物厚膜浆料,含银量极低 | |
LTC 3610 | Ag导体浆料:高电导率聚合物厚膜浆料,粗糙度低 | |
LTR 4905 | 5欧姆石墨烯油墨 | |
LTR 4911 | 10欧姆石墨烯油墨 | |
LTR 4600 Series |
产品名称 | 说明 | 合金 |
---|---|---|
LTC 3302 | Ag导体浆料:聚合物厚膜浆料,适用于刚性基板 | |
LTC 3501 | Ag导体浆料:可焊接聚合物厚膜浆料,可用无铅焊料 | |
LTR 4300 Series | 聚合物电阻浆料系统:适用于柔性基板 | |
LTR 4300H Series | 聚合物电阻浆料系统:适用于工作温度较高的加热元件 | |
LTD 5101 | 聚合物厚膜介质浆料:适合丝网印刷,单组分,快速固化,有机硅 | |
LTD 5301 | 聚合物厚膜介质浆料:适合丝网印刷,单组分,快速固化,聚酰亚胺 | |
PD 5110 | 有机硅绝缘油墨:用于电路保护,蓝色、黑色和白色可选 | |
PD 5220 | 环氧绝缘油墨:用于电路保护,蓝色、黑色和白色可选 | |
UVD 5271 | 紫外线固化包封玻璃浆料 | |
UVD 5370GR |